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用锡或铜合金铸造层在铜或铜合金上形成镀覆表面的方法
编辑:扬州市雪龙铜制品有限公司   发布时间:2018-06-08

专利名称:用锡或铜合金铸造层在铜或铜合金上形成镀覆表面的方法

技术领域:

本发明涉及在铜或铜合金如黄铜中使用锡或锡合金层以形成涂层表面的方法,还涉及锡或锡合金层的涂层,以及在铜或铜合金上形成表面的方法的应用,即使在热TrE之后。焊接,适用于焊接。表面无腐蚀涂料制备方法的应用此外,本发明还涉及用于化学沉积锡或锡合金层的电解质溶液。

为了获得由耐腐蚀表面制成的铜或铜合金的表面处理,它长期被用于通过金属基体的溶解沉积的锡离子的非电解来形成锡层。锡矿也可以沉积在其他金属上,例如铁。为了形成足够厚的包层,工件必须在90-100℃下处理2-3小时。

例如,在美国中,介绍了一种直接电镀铜或铜合金件的方法。在该方法中,通过在由锡盐、羧酸和硫脲或硫脲组成的溶液中浸渍工件,可以在工件上形成TiN层。

在美国228 2511A中,介绍了一种包覆铜涂层的方法,其中溶液含有含有两价锡离子的化合物、溶解的硫脲和少量的碱金属碳酸盐。通过该溶液,TiN层也可以直接形成在铜的表面上。例如,这样的解决方案可用于在铜管的内表面上化学沉积锡,从而防止铜分解。

此外,介绍了美国电镀厂镀锡铜表面的非电解镀锡方法。本专利中引入的水溶液是酸性的,含有两种价锡盐,最好是SnCl 2和硫脲。

根据DE-AS 1521490,用于沉积TiN的浸渍水溶液还含有次磷酸盐或其碱金属盐,以提高沉积溶液的稳定性,并获得更纯、更亮、更致密的锡层,其更耐T腐蚀。He涂层从现有已知的沉积溶液中获得。此外,所述沉积溶液还可以含有有机酸,例如乙醇酸、柠檬酸、苹果酸、马来酸和类似的脂肪族单羧酸、两种羧酸和三元羧酸。该溶液还含有硫脲和润湿剂。该溶液可用于沉积几层厚的熔覆层。

在DE3011697 A1中,例如在铜镀层表面引入了酸性化学镀锡溶液,例如二价锡离子源、硫脲以及另一种成分的抑制剂。有机磺酸是首选的抑制剂。该溶液的pH值保持在1以下。此外,该溶液还含有次磷酸钠。

在印刷电路板制造的应用中,美国465 7632 A介绍了一种方法,在该方法中,基体材料上的部分铜表面被腐蚀除去,并且未去除的铜表面具有耐腐蚀性,而待去除的铜表面保持不变。耐腐蚀层通过铜。在该层上形成TiN层的化学沉积层,这里所用的沉积溶液还含有两种价锡盐和硫脲或硫脲衍生物,以及脲或脲衍生物。此外,该溶液还可以含有螯合剂,如氨基和羟基羧酸,还原剂,如醛和酸。此外,润湿剂也可以包含在该溶液中。

在EP 0503389 A2中,介绍了一种在铜或铜合金表面化学镀TiN或锡/铅合金的方法。酸性镀液中除了金属盐外,还含有还原剂,如次磷酸盐或次磷酸盐,以及有机羧酸、硫脲或硫脲等混合物。衍生工具。

在EP 0521738 A2中,优选在铜表面上优选地在印刷电路板的铜表面上具有锡或锡/铅合金的溶液。该溶液含有硫脲、酸和还原剂,如次磷酸盐,以及一种或多种非离子润湿剂,以优化聚氧化烷烃。聚氧烷基醚,如聚炔基苯酚醚。

在DE 4001876 A1中,用于锡或锡/铅合金的非电解镀液组合物,其含有链烷烃或链烷醇及其锡和铅盐,硫脲和硫脲衍生物,以及单羧酸、二羧酸和三羧酸作为螯合剂。介绍了锡和铅。或者他们的盐。使用该组合.

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